🐂 `TSM` — 公司画像 (教学用)¶

教学站非投资建议. 具体市值 / 股价 / 财报数字易变, 故不写, 改给 SEC + Yahoo Finance 链接, 你自己核实时数据.

📌 基本资料¶

维度	内容	来源
主营业务	全球最大纯代工 (foundry, 不设计自家产品) — 3nm / 5nm / 7nm 先进制程 + CoWoS 先进封装 — 服务 NVDA / AMD / AAPL / GOOGL / AVGO / MRVL / 几乎全行业	20-F FY25
创立 / 总部	1987 / 中国台湾新竹科学园区	wiki
CEO	C.C. Wei 魏哲家 (2018/06 起任 CEO; 2024/06 接任 Chairman 成为 Chairman & CEO; 接 Mark Liu 的 Chairman 职位)	公司公告
主要上市地	双上市: 纽交所 ADR (TSM, 1 ADR = 5 普通股) + 台湾证交所 (`2330.TW`)	—
是否外国发行人	是 (台湾公司, 向 SEC 提交 20-F 年报, 不是美国本土 10-K)	SEC
财年	公历年 (1 月 1 日 - 12 月 31 日)	—

💡 实时市值 / 股价 / 各制程营收占比: 见下方 SEC 一手 + 投资者关系链接

ADR 比例提醒: TSM 1 ADR = 5 台股, 计算市值要区分 (verify_facts.sh v3 已知漏 ADR ratio 处理 — LEDGER 备注)

供应商	流通内容	关键依赖
`ASML`	EUV (全行业垄断) + DUV 光刻设备	不可替代
`AMAT` + `LRCX` + `KLAC` + `TOELY`	沉积 / 刻蚀 / 检测 / 涂胶设备	多寡头
`SKH` / `MU` / `SSNLF`	HBM3E (放在 CoWoS 上的内存)	三供
`SNPS` + `CDNS`	EDA + IP	双寡头
中国台湾 + 美国亚利桑那 + 日本熊本 + 德国德累斯顿 fab 选址	多元化制造布局	战略

客户	关系	客户集中度
`AAPL`	iPhone A 系列 + Mac M 系列 SoC 全部 TSM 代工	第 1 大客户 — 占 TSM 营收 ~25%
`NVDA`	GPU 全线 + Blackwell + 未来 Rubin 全部 TSM 代工 (含 CoWoS 封装)	前 5 大客户, 增长最快
`AMD`	EPYC + MI + Ryzen 全线代工	前 5 大
`GOOGL` + `AVGO`	TPU 全部 7 代代工	关键 AI 客户
`QCOM` + `MRVL` + `MTK` (`2454.TW`) + 几乎所有 fabless	手机 / 网络 / 嵌入式芯片	极度分散尾部
`INTC`	部分先进产品代工 (Intel 自己 18A 同时也用 TSM 备份)	新增, 战略变化

先进代工 (3nm 及以下): SSNLF Samsung Foundry (份额第 2, 但 3nm 良率落后 TSM 1-2 年); INTC Foundry (18A ramp 中, 落后 TSM 1 代)
中国国产替代: SMIC (中芯, 主要 7nm DUV, 受 ASML EUV 出口管制) / 华为合作 Ascend 910C
成熟制程: UMC (2303.TW, 台湾联电) + GFS GlobalFoundries (12nm+) — 没碰先进制程

营收结构: 智能手机 ~33% (主要 AAPL) / HPC / AI ~52%+ (NVDA / AMD / GOOGL / 客户 ASIC, 2024 起超过手机) / IoT ~6% / 汽车 ~5% / 其他 ~4%
毛利率: 50%+ (先进制程 GM 高, 2025 公布上调长期 GM 目标至 53%+)
定价能力: 3nm / 5nm 价格强势, NVDA / AAPL 都付 premium — 极强 (无替代)
替代难度: 物理层最强 moat — 30 年累积工艺 + 客户共同 PDK + 良率 / 客户群正反馈

(具体季度营收 / AI 占比 / capex 数据, 请查最新 SEC 20-F)

类型	强度 (0-1)	来源
品牌	0.8	"TSMC" = "代工" 全球同义词
切换成本	1.0	客户 PDK + verification + 良率 lock-in 5-10 年
网络效应	0.6	客户群 → 良率 → 更多客户 (positive feedback)
规模 + 成本	1.0	全球先进代工 60%+ 份额, 最大 R&D + capex 规模

综合: 3.4 / 4 → 极强 moat, 但台海地缘政治是核心反向风险

触发 1 (低概率, 灾难性): 台海事件 → fab 出货中断 6-12+ 月 — 全球 AI 链全停 (但美国 / 日本 / 德国 fab 部分补)
触发 2 (年度): SSNLF Samsung 3nm/2nm 良率赶上 TSM — AAPL / NVDA 转单一部分
触发 3 (事件): INTC Foundry 18A ramp 成功 + 大客户 (NVDA / 高通) 实际 fab tape-out — 长期份额风险
触发 4 (季度): AAPL iPhone 销量大幅下滑 — TSM 第 1 大客户营收受影响
触发 5 (低概率): SMIC + 华为联合突破 EUV 自主 — 物理上 5-10 年难度极高 (LEDGER F-111)

实时股价: Yahoo Finance TSM (ADR) / 台湾证交所 2330.TW

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