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🐂 LRCX — 公司画像 (教学用)

教学站非投资建议. 具体市值 / 股价 / 财报数字易变, 故不写, 改给 SEC + Yahoo Finance 链接, 你自己核实时数据.

📌 基本资料

维度 内容 来源
主营业务 半导体晶圆制造设备 — 刻蚀 (etch) 全球龙头 + 沉积部分 + 清洗 (cleaning); 在 3D NAND + 先进 logic + DRAM HBM 制造关键 10-K FY25
创立 / 总部 1980 / 美国加州 Fremont wiki
CEO Timothy Archer (2018/12 接任) DEF 14A
主要上市地 纳斯达克: LRCX —
财年 6 月底结束 (FY26 Q3 = 2026/01-03 季度) SEC EDGAR

💡 实时市值 / 股价 / 中国营收占比: 见下方 SEC 一手 + 投资者关系链接

🏭 产业链坐标 (Part 1-C6 框架)

上游 (LRCX 依赖谁)

供应商 流通内容 关键依赖
全球精密机械 + 真空 + RF 电源 + 化学品 组件 高精度组件 多供
美国 + 全球研发人才 刻蚀 / 沉积工艺 R&D

下游 (谁依赖 LRCX)

客户 关系 客户集中度
TSM 刻蚀全工艺 + 部分沉积 前 3 大客户
SSNLF Samsung (Foundry + Memory) 全工艺 前 3 大
SKH + MU DRAM HBM + NAND 刻蚀 (3D NAND 关键设备) 关键内存客户
INTC 18A 刻蚀 增长
中国客户 (SMIC / CXMT / YMTC) mature node + 中端制程 20-30% LRCX 营收 (出口管制风险点)

竞品

  • 刻蚀: TOELY Tokyo Electron (日本, 二供, 但 LRCX 是全球第 1) + AMAT (在 etch 份额小)
  • 沉积: AMAT 主导 / TOELY 二供 (LRCX 沉积份额二线)
  • 清洗 (cleaning): LRCX + SCREEN (日本, 7735.T) 双寡头
  • EUV 光刻: ASML (LRCX 不做)
  • 检测: KLAC (LRCX 不做)
  • 中国国产: AMEC (688012.SH) + NAURA — 中端刻蚀份额上升

💼 商业模式 + 价值捕获 (Part 1-C7 视角)

  • 营收结构: Systems (设备销售) ~60% / Customer Support Business Group (CSBG, 维护 + 升级 + 备件) ~40% (高 GM 递归收入)
  • 毛利率: 整体 ~48%, CSBG GM 偏高
  • 定价能力: 刻蚀龙头给一定议价 (vs TOELY 直接竞品) — 中-强
  • 替代难度: 高 — 客户长期 qualify, NAND/HBM 3D 制造的刻蚀工艺极复杂, 切换风险高

(具体季度营收 / 中国营收占比, 请查 最新 SEC 10-Q)

🏰 护城河评估 (Part 3-C2 Buffett 5 步框架视角)

类型 强度 (0-1) 来源
品牌 0.6 半导体设备老牌, 在 etch 圈内龙头认知
切换成本 0.8 刻蚀工艺极复杂, 客户切换需 2-3 年 qual
网络效应 0.3 不是经典网络效应
规模 + 成本 0.6 全球第 1 etch 设备厂规模优势

综合: 2.3 / 4 → etch 业务有强 moat, 但出口管制 + cyclical 是核心风险

⚠️ 关键反向触发条件 (Part 3-C5 anti-thesis 视角)

  • 触发 1 (事件): 美国进一步限制 etch 设备出口中国 (已限部分高端) — LRCX 中国营收受冲击
  • 触发 2 (周期): 全球 NAND + DRAM capex 下行周期 — 历史 18-24 月一轮
  • 触发 3 (季度): hyperscaler AI capex 增速放缓 — 间接影响 HBM 内存厂 capex
  • 触发 4 (年度): TOELY 抢夺 etch 份额 — 直接竞品威胁
  • 触发 5 (低概率): 中国 AMEC 高端 etch 设备突破 + 大量替代

🔗 教学跨章节链接

📚 SEC 一手公开文件 (你自己查)

实时股价: Yahoo Finance LRCX

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