🐂 AMAT — 公司画像 (教学用)¶
教学站非投资建议. 具体市值 / 股价 / 财报数字易变, 故不写, 改给 SEC + Yahoo Finance 链接, 你自己核实时数据.
📌 基本资料¶
| 维度 | 内容 | 来源 |
|---|---|---|
| 主营业务 | 半导体晶圆制造设备 — 沉积 (CVD / PVD / EPI / ALD) + 刻蚀部分 + CMP + 离子注入 + 检测部分; WFE 设备多元化龙头 (vs ASML 单 EUV 专精) | 10-K FY25 |
| 创立 / 总部 | 1967 / 美国加州 Santa Clara | wiki |
| CEO | Gary Dickerson (2013/09 接任) | DEF 14A |
| 主要上市地 | 纳斯达克: AMAT | — |
| 财年 | 10 月底结束 (FY25 = 截至 2025/10/26) | SEC EDGAR |
💡 实时市值 / 股价 / 中国营收占比: 见下方 SEC 一手 + 投资者关系链接
🏭 产业链坐标 (Part 1-C6 框架)¶
上游 (AMAT 依赖谁)¶
| 供应商 | 流通内容 | 关键依赖 |
|---|---|---|
| 全球精密机械组件 (光学 / 阀门 / 真空泵 / RF 电源等) | 高精度组件 | 多供 |
LITE Lumentum (注: LASR 是 nLIGHT 不是 Lumentum) / IPGP IPG / 自研 RF 电源 + plasma 技术 |
RF 等离子刻蚀部分 (但 LRCX 是刻蚀龙头, AMAT 在刻蚀份额小) | |
| 美国 + 全球研发人才 | EUV-era 工艺设计需要持续 R&D |
下游 (谁依赖 AMAT)¶
| 客户 | 关系 | 客户集中度 |
|---|---|---|
TSM |
全工艺 sub-systems (CVD/PVD 主力) | 前 3 大客户 |
SSNLF Samsung (Foundry + Memory) |
全工艺 | 前 3 大 |
INTC |
全工艺 (18A ramp 后份额上升) | 前 5 大 |
SKH + MU + Kioxia |
DRAM + NAND 沉积工艺 | 关键内存客户 |
| 中国客户 (SMIC + CXMT + YMTC 等) | mature node 工艺 | 20-30% AMAT 营收 (出口管制风险点) |
竞品¶
- 沉积 (CVD/PVD/ALD):
TOELYTokyo Electron (日本东京威力科创) — 沉积主要直接竞品 - 刻蚀:
LRCXLam (美国, 龙头) +TOELY(日本, 二供) - CMP: AMAT 自家是龙头 (跟 EBARA 6361.T 日本)
- 离子注入: AMAT (强项)
- 检测:
KLAC(绝对龙头, 不同细分) - EUV 光刻:
ASML(完全垄断 — AMAT 不做光刻)
💼 商业模式 + 价值捕获 (Part 1-C7 视角)¶
- 营收结构: Semiconductor Systems (设备销售) ~75% / Applied Global Services (维护 + 升级 + 备件) ~25% (递归收入, GM 高)
- 毛利率: 整体 ~47%, Services GM 更高 (~52%+), 设备 GM 偏低
- 定价能力: 跟 ASML 比议价能力弱 (多寡头), 跟 LRCX/TOELY 直接竞争 — 中
- 替代难度: 中-高 — 客户长期 qualify 后切换难 (但跟 ASML 完全垄断不同, AMAT 跟 TOELY 有功能重叠)
(具体季度营收 / 中国营收占比 / capex, 请查 最新 SEC 10-Q)
🏰 护城河评估 (Part 3-C2 Buffett 5 步框架视角)¶
| 类型 | 强度 (0-1) | 来源 |
|---|---|---|
| 品牌 | 0.6 | 半导体设备老牌, 跟 ASML / LRCX / KLAC 同级 |
| 切换成本 | 0.7 | 客户长期 qualify + 工艺集成 |
| 网络效应 | 0.4 | 不是经典网络效应, 但设备生态有协同 |
| 规模 + 成本 | 0.7 | 全球 sales + services 网络规模优势 |
综合: 2.4 / 4 → 多元化 WFE 设备 moat, 但出口管制 + cyclical 是核心风险
⚠️ 关键反向触发条件 (Part 3-C5 anti-thesis 视角)¶
- 触发 1 (事件): 美国 / 荷兰 / 日本进一步限制 mature node 设备出口中国 — AMAT 中国营收 (~25%) 受冲击
- 触发 2 (周期): 全球半导体 capex 下行周期 (DRAM / 通用 chip 供给过剩) — 历史 18-24 月一轮
- 触发 3 (季度): hyperscaler AI capex 增速放缓 — 间接影响 NVDA/AMD 拉动 TSM/Samsung 设备订单
- 触发 4 (年度): TOELY / LRCX 抢夺份额 — 跟日本设备厂直接竞争升级
- 触发 5 (低概率): 中国国产设备 (NAURA / AMEC) 加速替代 — 中国市场长期份额下滑
🔗 教学跨章节链接¶
- Part 1-C5 · 硬件 stack — WFE 设备是 fab 物理基础
- Part 1-C6 · 产业链 5 角色 — AMAT 是上游设备主要 player
- Part 1-C9 · 美中地缘 — 设备出口管制
- Patterns 投资规律 — #7 卖铲子 · #6 cyclical · #12 地缘风险
📚 SEC 一手公开文件 (你自己查)¶
- 最新 10-Q (季报) — 各分部 + 中国营收
- 最新 10-K (FY25 年报) — 完整年度数据 + 客户集中度
- 投资者关系页 — 财报日历 + 历年数据
- SEC EDGAR 全部 filings — 完整提交历史
实时股价: Yahoo Finance AMAT
教学用 · 数字会变, 学的是方法不是具体数字 · 投资决策基于你自己的研究 + 风险承受度